삼성이 새로운 파트너 'AMD'와 손잡은 이유 두 가지

2019-06-10 16:58
주식 이야기
written by 이래학
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삼성전자의

새로운 파트너가 나타났다


며칠 전 '삼성전자''AMD'사와

손을 잡았다는 소식이 화제가 됐습니다. 


*AMD(Advanced Micro Devices, Inc)

: 1969년 미국 캘리포니아서 설립된

반도체 설계 회사로 CPU(중앙처리장치)

GPU(그래픽처리장치), 그래픽카드 등

고성능 집적회로와 컴퓨터 부품을 생산함.


삼성전자가

비메모리반도체(이하 시스템반도체)

133조 원을 투자한다고 밝힌 후

본격적인 첫 삽을 뜬 셈인데요,


'삼성전자 X AMD' 제휴 소식에

비메모리 관련주의

주가가 들썩거리기도 했습니다. 


시스템반도체 글로벌 1위를 향한

'비전 2030'의 큰 그림에

AMD가 선택된 이유는 무엇일까요? 

삼성전자의 전략을 살펴보겠습니다.



(ⓒ매일경제 「삼성전자, 미국 AMD와 '차세대 그래픽 프로세서' 기술 제휴」)



삼성전자 – AMD 협력 이유 1.

겹치지 않는 제품군 보유


이를 위해선 먼저

시스템반도체 비즈니스 모델에 대한

이해가 선행되어야 합니다. 


아래는 지난번에 올린

시스템반도체 사업모델에 관한 글입니다.


(참조-삼성이 사활을 건 '비메모리 반도체'란?)


제품이 비교적 단순한

메모리반도체 시장의 경우

종합반도체메이커(IDM)가 주도하는 반면, 


시스템반도체

제품이 더 다양하고 특화돼있기 때문에,


팹리스(Fabless), 파운드리(Foundary)

패키지∙테스트(OSAT, Outsourced

Semiconductor Assembly & Test) 

사업자가 각자의 역할을 담당하고 있습니다.


참고로 메모리반도체는 전원이 없으면

데이터가 지워지는 (RAM)

전원이 없어도 데이터가 지워지지 않고

남아있는 (ROM)으로 단순 구분됩니다.


그러나 시스템반도체

마이크로컨포넌트(Microcomponents)

아날로그(Analog) IC, 로직(Logic) IC,


광학 반도체(Optical Semiconductor), 

디스크리트(Discrete), 센서 등 

그 구조가 매우 다양합니다. 


따라서 시스템반도체 회로를 설계하는

팹리스 업계는 특정 업체가

대부분의 제품을 설계하는 것이 아니라,


각자의 영역이

전문적으로 구축된 상황입니다.


(ⓒ삼성반도체이야기)


삼성전자팹리스 시장에서

8위권 정도를 차지하고 있는데 

점유율로 따지면 5%가 채 안 됩니다. 


주요 품목은

모바일기기의 두뇌 역할을 하는 AP

(어플리케이션 프로세서, Application Processor), 


스마트폰 카메라용 CIS(CMOS 이미지센서),

디스플레이 화면을 구동시키는 DDI

(Display Driver IC)가 대표적입니다.


즉, 삼성전자의 시스템반도체 품목은

삼성전자의 주력 하드웨어 기기용입니다. 


삼성전자의 AP 브랜드 '엑시노스'

거의 대부분 갤럭시 스마트폰에 적용되며

CIS도 마찬가지입니다. 


DDI 역시 삼성디스플레이를 통해

자사 스마트폰이나 TV,

PC에 들어가는 것이 대부분이죠. 


내부적으로 소화하는 것 외의 물량은

제한적입니다.


(ⓒ이래학 리더 제공)


수십 년 동안

메모리에 집중한 삼성전자가

새로운 시스템반도체 품목을 개발하긴

쉽지 않습니다. 


때문에 제휴라는 카드를

꺼내 든 것인데요,


CPU, GPU에 특화된 AMD

주요 팹리스 업체들 중에서 삼성전자와

제품 포트폴리오가 겹치지 않습니다. 


삼성전자 입장에선

부족한 부분을 채울 수 있는 기회죠. 


한편, 삼성전자가 AMD와 손을 잡는

구체적인 방식은

IP(Intellectual Property) 도입입니다. 


삼성전자가 AMD의

GPU 관련 IP를 이용하고

이에 따른 로열티를 지불하는 방식이죠.


IP는 지적재산권으로

광범위하게 사용되는데, 


반도체 분야에선

'이미 설계된 회로를 제공하고

로열티를 받는 모델'을 뜻합니다.


가령 자동차를 만들 때

수만가지 부품이 소요됩니다.


이때, 완성차 업체 입장에선

굳이 바퀴까지 설계해

제조할 필요가 없습니다. 


대표업체인 '컨티넨탈'이나

'미쉐린' 것을 쓰는 게 낫죠. 

즉, 바퀴 제조사들이

IP 업자들이라고 보면 될 듯합니다.


(ⓒ이래학 리더 제공)



삼성전자 – AMD 협력 이유 2.

팹리스∙파운드리, 두 마리 토끼를 노린다 


어찌 보면 이런 협력은

삼성전자가 단순히 '로열티를 지불하고

AMD의 GPU 기술을 도입하는 것에

지나지 않느냐'라고 볼 수 있습니다. 


그러나 AMD의 고객이 됨으로써

향후 함께 추진해나갈

사업 분야가 많다는 점이 핵심입니다. 


앞서 시스템반도체 분야

팹리스, 파운드리, OSAT 등으로

구분할 수 있다고 언급했는데요,


분야는 각각 다르지만

성장률을 비슷합니다. 


업계에 따르면 시스템 반도체 시장은

팹리스, 파운드리, OSAT 별로

각각 7~8% 정도 성장할 것으로 보고 있는데

생각해보면 이는 당연합니다. 


분야는 서로 다르지만

어차피 팹리스 회사

반도체 회로를 설계하고,


이를 바탕으로 파운드리사

반도체를 제조하며, 


OSAT 업체

패키지와 테스트 공정을 수행하기 때문이죠.


제품을 생산하기 위한

일련의 공정에 놓여져 있는

사업자기 때문에 함께 성장하는 것이

당연하다는 얘기입니다.



(ⓒAMD)


여기에서 알 수 있는 것은

삼성전자가 AMD와 협업하면서

향후 파운드리 영역까지 확대할 수 있는

가능성이 있다는 점입니다. 


AMD는 그동안 업계 3위권 파운드리인 

'글로벌파운드리'에 외주를 주고

반도체 생산을 맡겨왔습니다. 


그러나 지난해 글로벌파운드리

7나노 공정을 공식적으로 포기하면서

'TSMC'에 물량을 주고 있습니다. 


현재 삼성전자는 '비전 2030'에 따라

글로벌 파운드리 시장 1위를 목표로 하며,


현재 EUV(극자외선) 공정을 도입한

설비를 준비하고 있습니다. 


삼성전자 EUV 공정의 수율이 검증되면

AMD를 고객사로 끌어오는데

문제가 없어 보입니다.



삼성전자의 다음 타깃은?


삼성전자는 시스템반도체 1위를 위해

앞으로도 전략적 제휴 및 M&A 등을

적극 진행할 것으로 보입니다. 


그럼 AMD처럼 다음 타깃

누가될 수 있을까요?


시스템반도체 분야에서 

제품 포트폴리오가 겹치지 않아야 하며 

잠재적으로 파운드리까지

영역을 확장할 수 있어야 합니다. 


'앤디바이'는 AMD와 포트폴리오가 겹칩니다. 

'퀄컴'은 삼성과 같이 AP가 주력 제품입니다. 

'브로드컴'이 통신칩 관련 제품을 만들지만

이는 삼성전자도

자체적으로 구축하고 있는 품목입니다.




이런 점을 종합적으로 고려했을 때

미국의 '자일링스'사가 되지 않을까 싶네요. 


자일링스는 프로그래머블 반도체(FPGA)

설계하는 기업으로

FPGA는 회로 수정이 가능해 

인공지능(AI) 분야에서 많이 쓰입니다. 


자일링스의 시가총액은

약 31조 원 수준으로

삼성전자의 현금을 동원하면

실제 인수할 수 있다는 평가도 나오는군요. 


현명한 투자자라면

향후 전 세계 반도체 시장의

큰 전환점이 될지 모르는

삼성전자의 행보를 주목해야겠습니다.





 

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www.cidermics.com/contents/detail/1857

 

에디터 : 이래학

[전자공시 100% 활용법] 저자. 뉴스, 재무제표, 전자공시 등 누구나 접할 수 있지만 난해한 정보를 투자 관점에서 쉽게 해석합니다.

plotinc@daum.net

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